High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

3026.2;1 EUK

Titre du projet

High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips

Projets afférents

Unité de recherche:	Schweizerische Agentur für Innovationsförderung
Numéro de projet	3226.2;3 EUS
Titre du projet	EUREKA: TABSHOP / EU 1265 High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips

Unité de recherche:	Schweizerische Agentur für Innovationsförderung
Numéro de projet	3170.1;2 KTS
Titre du projet	Laser assisted hatching enhancement techniques for IVF procedures