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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
3026.2;1 EUK
Projekttitel
High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips

Zugehörige Projekte
Forschungsorganisation: Schweizerische Agentur für Innovationsförderung
Projektnummer 3226.2;3 EUS
Projekttitel EUREKA: TABSHOP / EU 1265 High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips
Forschungsorganisation: Schweizerische Agentur für Innovationsförderung
Projektnummer 3170.1;2 KTS
Projekttitel Laser assisted hatching enhancement techniques for IVF procedures