High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

3026.2;1 EUK

Titre du projet

High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips

Etat du projet	Terminé

Date de début	01.08.1995
Date de fin	26.11.1996

Coûts totaux approuvés	78'750.00 CHF
Domaine	2 EUREKA
Catégorie de projet	Projet
Type de recherche	Recherche appliquée et développement
Code NABS	Production et technologie industrielles

Disciplines/domaines	100 % Pas encore déterminé

Dernière modification du projet 27.11.2014