High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips

Forschungsstelle

INNOSUISSE

Projektnummer

3026.2;1 EUK

Projekttitel

High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips

Texte zu diesem Projekt

	Deutsch	Französisch	Italienisch	Englisch
Kurzbeschreibung	-		-	-

Kategorie	Text
Kurzbeschreibung (Französisch)	High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips