Fast cost optimized slicing process for silicon wafers by sawing with diamond coated wire

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 13079.1 PFIW-IW
• Titre du projet anglais: Fast cost optimized slicing process for silicon wafers by sawing with diamond coated wire

Description succincte (Allemand)

Schneller Trennprozess für Siliziumwafer mittels Diamantdrahtsägen

Description succincte (Anglais)

Fast cost optimized slicing process for silicon wafers by sawing with diamond coated wire

Résumé des résultats (Abstract) (Allemand)

Das Aufsägen von Si-Blöcken in die einzelnen Wafer mit Hilfe von Drahtsägen ist der erste wesentliche|Prozess bei der Herstellung von Wafern für die Photovoltaik, dessen Spuren weit in nachfolgende Prozessschritte|hineinreichen. Ziel des Projekts ist, dem Diamantdrahtsägen für MB Wafertec zum Durchbruch|zu verhelfen und somit eine Schnellverschleissprüfvorrichtung, die das Drahtverhalten zuverlässig|charakterisiert, ein Verschleissmodell, welches den Einfluss der Säge auf den Drahtverschleiss vorhersagen|kann, die Erarbeitung eines wissenschaftlichen Verständnis des Drahtsägeprozesses, Ergründung|der Ursachen für die Oberflächenschädigung und darauf aufbauend Identifikation des relevanten Prozessfensters|und Ableitung von Hinweisen zur zukünftigen Maschinendimensionierung

Résumé des résultats (Abstract) (Anglais)