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Unité de recherche
INNOSUISSE
Numéro de projet
13079.1 PFIW-IW
Titre du projet
Fast cost optimized slicing process for silicon wafers by sawing with diamond coated wire
Titre du projet anglais
Fast cost optimized slicing process for silicon wafers by sawing with diamond coated wire
Etat du projet Terminé
 
Date de début 01.06.2012
Date de fin 01.01.2016
 
Coûts totaux approuvés 628'000.00  CHF
Domaine 23 Förderbereich Engineering
Catégorie de projet Projet
Type de recherche Recherche appliquée et développement
Code NABS Production et technologie industrielles
 
Disciplines/domaines
100 % T210 Mécanique/acoustique appliquée,hydraulique,technologie du vide,vibrations
Dernière modification du projet
27.11.2014