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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
3026.2;1 EUK
Projekttitel
High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips
Projektstatus Abgeschlossen
 
Startdatum 01.08.1995
Endedatum 26.11.1996
 
Gesamtkosten bewilligt 78'750.00  CHF
Bereich 2 EUREKA
Proj. Kategorie Projekt
Forschungsart Angewandte Forschung und Entwicklung
NABS-Klassifikation Industrielle Produktivität und Technologie
 
Fachbereiche
100 % Noch nicht erfasst
Letzte Änderung Projekt
27.11.2014