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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
9117.2;6 PFNM-NM
Projekttitel
Plasma Reflow Technology for Wafer Level Packaging
Projekttitel Englisch
Plasma Reflow Technology for Wafer Level Packaging
Projektstatus Abgeschlossen
 
Startdatum 01.11.2007
Endedatum 10.08.2009
 
Gesamtkosten bewilligt 345'050.00  CHF
Bereich 22 Förderbereich Nano / Micro
Proj. Kategorie Projekt
Forschungsart Angewandte Forschung und Entwicklung
NABS-Klassifikation Nicht aufteilbare / nicht zuteilbare Forschung
 
Fachbereiche
100 % T171 Mikroelektronik
Letzte Änderung Projekt
27.11.2014