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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
9117.2;6 PFNM-NM
Projekttitel
Plasma Reflow Technology for Wafer Level Packaging
Projekttitel Englisch
Plasma Reflow Technology for Wafer Level Packaging

Beteiligte
Bundesstelle/ Verwaltungseinheit Innosuisse
Schweizerische Agentur
für Innovationsförderung
Einsteinstrasse 2
CH-3003 Bern
+41 58 461 61 61 (Zentrale)
info@innosuisse.ch
www.innosuisse.ch/
Kontaktperson

 Prof. Dr.
Martin Gutsche
Interstaatliche Hochschule für Tech
Werdenbergstrasse 4
CH-9471 Buchs
081 755 34 68
martin.gutsche@ntb.ch