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Unité de recherche
INNOSUISSE
Numéro de projet
9117.2;6 PFNM-NM
Titre du projet
Plasma Reflow Technology for Wafer Level Packaging
Titre du projet anglais
Plasma Reflow Technology for Wafer Level Packaging

Participants
Office fédéral/ Unité administrative Innosuisse
Agence suisse pour l'encouragement
de l'innovation
Einsteinstrasse 2
CH-3003 Bern
+41 58 461 61 61 (Central)
info@innosuisse.ch
www.innosuisse.ch/
Personne à contacter

 Prof. Dr.
Martin Gutsche
Interstaatliche Hochschule für Tech
Werdenbergstrasse 4
CH-9471 Buchs
081 755 34 68
martin.gutsche@ntb.ch