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Unité de recherche
INNOSUISSE
Numéro de projet
7730.2;6 NMPP-NM
Titre du projet
Ultra thin silicon wafer cutting by multi-wire sawing - SIWIS
Titre du projet anglais
Ultra thin silicon wafer cutting by multi-wire sawing - SIWIS

Participants
Office fédéral/ Unité administrative Innosuisse
Agence suisse pour l'encouragement
de l'innovation
Einsteinstrasse 2
CH-3003 Bern
+41 58 461 61 61 (Central)
info@innosuisse.ch
www.innosuisse.ch/
Personne à contacter

 Dr.
Johann Michler
EMPA
Feuerwerkerstrasse 39
CH-3602 Thun
058 765 62 05
johann.michler@empa.ch