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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
7730.2;6 NMPP-NM
Projekttitel
Ultra thin silicon wafer cutting by multi-wire sawing - SIWIS
Projekttitel Englisch
Ultra thin silicon wafer cutting by multi-wire sawing - SIWIS
Projektstatus Abgeschlossen
 
Startdatum 01.12.2005
Endedatum 11.03.2008
 
Gesamtkosten bewilligt 514'000.00  CHF
Bereich 22 Förderbereich Nano / Micro
Proj. Kategorie Projekt
Forschungsart Angewandte Forschung und Entwicklung
NABS-Klassifikation Nicht aufteilbare / nicht zuteilbare Forschung
 
Fachbereiche
100 % T120 Systemtechnik, Rechnertechnologie, Steuerungstechnik
Letzte Änderung Projekt
27.11.2014