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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
130.945 IP-ENG
Projekttitel
ModX: Development of Xray inspection solution for semiconductor Advanced Packaging
Projekttitel Englisch
ModX: Development of Xray inspection solution for semiconductor Advanced Packaging

Texte zu diesem Projekt
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Schlüsselwörter
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Abstract
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Erfasste Texte


KategorieText
Schlüsselwörter
(Englisch)
Engineering, Semi-conductors
Abstract
(Englisch)
Ismeca Semiconductor Europe S.A wants to develop an Xray inspection tool, in collaboration with the CSEM, to answer the Semiconductor advanced packages assembly market need for inner device body defects detection.