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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
130.945 IP-ENG
Projekttitel
ModX: Development of Xray inspection solution for semiconductor Advanced Packaging
Projekttitel Englisch
ModX: Development of Xray inspection solution for semiconductor Advanced Packaging
Projektstatus In Bearbeitung / verpflichtet
 
Startdatum 02.02.2026
Endedatum 01.02.2028
 
Gesamtkosten bewilligt 738'362.50  CHF
Bereich 70 Engineering
Proj. Kategorie Projekt
Forschungsart Angewandte Forschung und Entwicklung
NABS-Klassifikation Industrielle Produktivität und Technologie
 
Fachbereiche
100 % P265 Halbleiter-Physik
Letzte Änderung Projekt