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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
46714.1 IP-ENG
Projekttitel
DynamicMold in harsh environments: electronic packaging for high pressure and temperature
Projekttitel Englisch
DynamicMold in harsh environments: electronic packaging for high pressure and temperature

Texte zu diesem Projekt
 DeutschFranzösischItalienischEnglisch
Kurzbeschreibung
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Erfasste Texte


KategorieText
Kurzbeschreibung
(Deutsch)
DynamicMold in harsh environments: electronic packaging for high pressure and temperature
Kurzbeschreibung
(Englisch)
DynamicMold in harsh environments: electronic packaging for high pressure and temperature
Abstract
(Deutsch)
Next-generation marking technology: matriq AG develops the intelligent DynamicMold inserts #DM-qode# for in-line and in-mold marking of injection-molded products. Harsh environments up to 2000 bar and 150 °C at heavy load cycles and high-power demand for robust miniaturized electronic packaging.