Customized through silicon via (TSV) interconnect technology: towards a gapless photon counting flat panel detector

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 33879.1 INNO-LS
• Titre du projet anglais: Customized through silicon via (TSV) interconnect technology: towards a gapless photon counting flat panel detector

Description succincte (Allemand)

Customized through silicon via (TSV) interconnect technology: towards a gapless photon counting flat panel detector

Description succincte (Anglais)

Résumé des résultats (Abstract) (Allemand)

Résumé des résultats (Abstract) (Anglais)