Customized through silicon via (TSV) interconnect technology: towards a gapless photon counting flat panel detector

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

33879.1 INNO-LS

Titre du projet

Customized through silicon via (TSV) interconnect technology: towards a gapless photon counting flat panel detector

Titre du projet anglais

Customized through silicon via (TSV) interconnect technology: towards a gapless photon counting flat panel detector

Etat du projet	Terminé

Date de début	31.10.2018
Date de fin	31.10.2019

Coûts totaux approuvés	15'000.00 CHF
Domaine	60 Life Sciences
Catégorie de projet	Projet
Type de recherche	Recherche appliquée et développement
Code NABS	Production et technologie industrielles

Disciplines/domaines	100 % T115 Technologie médicale

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