Development of novel microfoams with reduced compressibility for viscoelastic sealing, bonding and adhesive materials by tailored dispering and interfacial pickering stabilization (PICMICS)

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 12571.1;8 PFIW-IW
• Titre du projet anglais: Development of novel microfoams with reduced compressibility for viscoelastic sealing, bonding and adhesive materials by tailored dispering and interfacial pickering stabilization (PICMICS)

Description succincte (Allemand)

Entwicklung neuartiger Mikroschäume mit reduzierter Kompressibilität für viskoelastische Dichtungs-, Verbindungs- und Kleber-Materialien durch massgeschneiderte Dispergierung und Grenzflächen-Pickering Stabilisierung (PICMICS)

Description succincte (Anglais)

Development of novel microfoams with reduced compressibility for viscoelastic sealing, bonding and adhesive materials by tailored dispering and interfacial pickering stabilization (PICMICS)

Résumé des résultats (Abstract) (Allemand)

Sika beabsichtigt für ihre viskoelastischen Dichtungs- und Kleber Materialien die Neuentwicklung definiert geschäum-ter Produktsysteme mit verbesserten (i) Verarbeitungs- und (ii) Anwendungseigenschaften. Hinsichtlich (i) wird der gezielte Einfluss auf Fliesseigenschaften, Dosierverhalten, Schichtbildungsverhalten und Verarbeitungszeitraum avi-siert. Für (ii) wird von Möglichkeiten zur Erzielung einer deutlich erweiterten Bandbreite hinsichtlich Aushärtungs-/Ver-festigungsverhalten, wärmetechnischen Kenngrössen, Beständigkeit und insbesondere Materialergiebigkeit ausge-gangen. Für die Erzeugung der avisierten Mikroschaumstrukturen bedarf es dreier massgeblicher Entwicklungs-schritte, welche im Projektrahmen realisiert werden sollen: (für mehr Infos siehe Kurzbeschreibung GESUCH)