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Unité de recherche
PCRD EU
Numéro de projet
00.0485
Titre du projet
HIRONDELLE: High-resolution optical non-destructive evaluation for electro-optical leading-edge microsystems
Titre du projet anglais
HIRONDELLE: High-resolution optical non-destructive evaluation for electro-optical leading-edge microsystems

Textes relatifs à ce projet

 AllemandFrançaisItalienAnglais
Mots-clé
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Autre Numéro de projet
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Programme de recherche
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Description succincte
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Partenaires et organisations internationales
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Résumé des résultats (Abstract)
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Références bases de données
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Textes saisis


CatégorieTexte
Mots-clé
(Anglais)
Non-destructive testing; ESPI; optical strain evaluation; BGAs; flip-chip modules; Economic Aspects; Environmental Protection; Industrial Manufacture; Innovation; Technology Transfer; Safety
Autre Numéro de projet
(Anglais)
EU project number: G1RD-CT-2001-00521
Programme de recherche
(Anglais)
EU-programme: 5. Frame Research Programme - 1.3.1 Innovative products, processes and organization
Description succincte
(Anglais)
See abstract
Autres indications
(Anglais)
Full name of research-institution/enterprise:
Eidg. Materialprüfungs- und Forschungsanstalt EMPA

Abteilung Elektronik/Messtechnik
Partenaires et organisations internationales
(Anglais)
Ettemeyer AG (D), CWM GmbH (D), CRF ScpA (I), IXL-Uni. Bordeaux I (F), ASPI (F)
Résumé des résultats (Abstract)
(Anglais)
The ever-higher pace of miniaturisation of microelectronic systems asks for high-resolution non-destructive measurement techniques for in-process quality control, and optimisation of simulation tools to shorten design-to-product time. The proposal aims at the development of a laser optical sub-micrometer resolution deformation measurement tool for in-situ investigations of microsystems such as BGA, flip-chip, fibre- and micro-optic components as well as of lead-free solder bonds and material interfaces. For selected systems, thermo-mechanical FEM-models are developed and simulations are optimised and applied together with the measurement system to obtain realistic material and thermo-mechanical parameters. The findings will be disseminated through application reports and are a prerequisite for design and process optimisation and reliability analysis.
Références bases de données
(Anglais)
Swiss Database: Euro-DB of the
State Secretariat for Education and Research
Hallwylstrasse 4
CH-3003 Berne, Switzerland
Tel. +41 31 322 74 82
Swiss Project-Number: 00.0485