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Unité de recherche
INNOSUISSE
Numéro de projet
130.945 IP-ENG
Titre du projet
ModX: Development of Xray inspection solution for semiconductor Advanced Packaging
Titre du projet anglais
ModX: Development of Xray inspection solution for semiconductor Advanced Packaging
Etat du projet En cours / engagé
 
Date de début 02.02.2026
Date de fin 01.02.2028
 
Coûts totaux approuvés 738'362.50  CHF
Domaine 70 Engineering
Catégorie de projet Projet
Type de recherche Recherche appliquée et développement
Code NABS Production et technologie industrielles
 
Disciplines/domaines
100 % P265 Physique des semiconducteurs
Dernière modification du projet