Development of methods for the prediction of failure of bonded layers in electronic components in order to improve quality and reliability

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

50347.1 IP-ENG

Titre du projet

Development of methods for the prediction of failure of bonded layers in electronic components in order to improve quality and reliability

Titre du projet anglais

Development of methods for the prediction of failure of bonded layers in electronic components in order to improve quality and reliability

Etat du projet	Terminé

Date de début	01.03.2021
Date de fin	01.03.2023

Coûts totaux approuvés	196'312.00 CHF
Domaine	70 Engineering
Catégorie de projet	Projet
Type de recherche	Recherche appliquée et développement
Code NABS	Production et technologie industrielles

Disciplines/domaines	100 % T210 Mécanique/acoustique appliquée,hydraulique,technologie du vide,vibrations

Dernière modification du projet