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Unité de recherche
INNOSUISSE
Numéro de projet
46714.1 IP-ENG
Titre du projet
DynamicMold in harsh environments: electronic packaging for high pressure and temperature
Titre du projet anglais
DynamicMold in harsh environments: electronic packaging for high pressure and temperature
Etat du projet Terminé
 
Date de début 01.07.2020
Date de fin 01.01.2023
 
Coûts totaux approuvés 619'773.70  CHF
Domaine 70 Engineering
Catégorie de projet Projet
Type de recherche Recherche appliquée et développement
Code NABS Production et technologie industrielles
 
Disciplines/domaines
100 % T171 Microélectronique

Dernière modification du projet