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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
46714.1 IP-ENG
Projekttitel
DynamicMold in harsh environments: electronic packaging for high pressure and temperature
Projekttitel Englisch
DynamicMold in harsh environments: electronic packaging for high pressure and temperature
Projektstatus Abgeschlossen
 
Startdatum 01.07.2020
Endedatum 01.01.2023
 
Gesamtkosten bewilligt 619'773.70  CHF
Bereich 70 Engineering
Proj. Kategorie Projekt
Forschungsart Angewandte Forschung und Entwicklung
NABS-Klassifikation Industrielle Produktivität und Technologie
 
Fachbereiche
100 % T171 Mikroelektronik
Letzte Änderung Projekt