PicoFlex: Development of free formation high energy beam cutting system of smart substrates for sub 7-inch mobile electronic devices

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

25326.1 PFNM-NM

Titre du projet

PicoFlex: Development of free formation high energy beam cutting system of smart substrates for sub 7-inch mobile electronic devices

Titre du projet anglais

PicoFlex: Development of free formation high energy beam cutting system of smart substrates for sub 7-inch mobile electronic devices

Etat du projet	Terminé

Date de début	01.12.2016
Date de fin	01.12.2019

Coûts totaux approuvés	175'750.00 CHF
Domaine	22 Förderbereich Nano / Micro
Catégorie de projet	Projet
Type de recherche	Recherche appliquée et développement
Code NABS	Production et technologie industrielles

Disciplines/domaines	100 % T171 Microélectronique

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