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Unité de recherche
INNOSUISSE
Numéro de projet
13207.1;6 PFLS-LS
Titre du projet
Conformal Layer Packaging for smart neurosurgical implants (CLP)
Titre du projet anglais
Conformal Layer Packaging for smart neurosurgical implants (CLP)
Etat du projet Terminé
 
Date de début 01.12.2011
Date de fin 06.12.2013
 
Coûts totaux approuvés 642'429.00  CHF
Domaine 20 Förderbereich Life Sciences
Catégorie de projet Projet
Type de recherche Recherche appliquée et développement
Code NABS Recherches non ventilées / non attribuables
 
Disciplines/domaines
100 % T115 Technologie médicale
Dernière modification du projet
27.11.2014