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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
13207.1;6 PFLS-LS
Projekttitel
Conformal Layer Packaging for smart neurosurgical implants (CLP)
Projekttitel Englisch
Conformal Layer Packaging for smart neurosurgical implants (CLP)
Projektstatus Abgeschlossen
 
Startdatum 01.12.2011
Endedatum 06.12.2013
 
Gesamtkosten bewilligt 642'429.00  CHF
Bereich 20 Förderbereich Life Sciences
Proj. Kategorie Projekt
Forschungsart Angewandte Forschung und Entwicklung
NABS-Klassifikation Nicht aufteilbare / nicht zuteilbare Forschung
 
Fachbereiche
100 % T115 Medizinische Technologie
Letzte Änderung Projekt
27.11.2014