Hermetically sealed double conical gold via glass substrate for the MEMS encapsulation and interposer market.

Forschungsstelle

INNOSUISSE

Projektnummer

14795.1;5 PFNM-NM

Projekttitel

Hermetically sealed double conical gold via glass substrate for the MEMS encapsulation and interposer market.

Projekttitel Englisch

Hermetically sealed double conical gold via glass substrate for the MEMS encapsulation and interposer market.

Projektstatus	Abgeschlossen

Startdatum	01.10.2012
Endedatum	09.09.2014

Gesamtkosten bewilligt	118'122.00 CHF
Bereich	22 Förderbereich Nano / Micro
Proj. Kategorie	Projekt
Forschungsart	Angewandte Forschung und Entwicklung
NABS-Klassifikation	Nicht aufteilbare / nicht zuteilbare Forschung

Fachbereiche	100 % T171 Mikroelektronik

Letzte Änderung Projekt 27.11.2014