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Unité de recherche
INNOSUISSE
Numéro de projet
10231.1;9 PFNM-NM
Titre du projet
Bonding process of semiconductors on metallic substrates
Titre du projet anglais
Bonding process of semiconductors on metallic substrates
Etat du projet Terminé
 
Date de début 01.05.2009
Date de fin 26.03.2013
 
Coûts totaux approuvés 184'500.00  CHF
Domaine 22 Förderbereich Nano / Micro
Catégorie de projet Projet
Type de recherche Recherche appliquée et développement
Code NABS Recherches non ventilées / non attribuables
 
Disciplines/domaines
100 % T171 Microélectronique
Dernière modification du projet
27.11.2014