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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
10231.1;9 PFNM-NM
Projekttitel
Beschichtungsprozess zur Befestigung von Halbleiterbauelementen
Projekttitel Englisch
Bonding process of semiconductors on metallic substrates
Projektstatus Abgeschlossen
 
Startdatum 01.05.2009
Endedatum 26.03.2013
 
Gesamtkosten bewilligt 184'500.00  CHF
Bereich 22 Förderbereich Nano / Micro
Proj. Kategorie Projekt
Forschungsart Angewandte Forschung und Entwicklung
NABS-Klassifikation Nicht aufteilbare / nicht zuteilbare Forschung
 
Fachbereiche
100 % T171 Mikroelektronik
Letzte Änderung Projekt
27.11.2014