Ultra thin silicon wafer cutting by multi-wire sawing - SIWIS

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

7730.2;6 NMPP-NM

Titre du projet

Ultra thin silicon wafer cutting by multi-wire sawing - SIWIS

Titre du projet anglais

Ultra thin silicon wafer cutting by multi-wire sawing - SIWIS

Etat du projet	Terminé

Date de début	01.12.2005
Date de fin	11.03.2008

Coûts totaux approuvés	514'000.00 CHF
Domaine	22 Förderbereich Nano / Micro
Catégorie de projet	Projet
Type de recherche	Recherche appliquée et développement
Code NABS	Recherches non ventilées / non attribuables

Disciplines/domaines	100 % T120 Technologie de systèmes, technologie de l'ordinateur

Dernière modification du projet 27.11.2014