Microsensors for high-speed bonding of ultra-thin semiconductor chip.

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

7361.2;6 NMPP-NM

Titre du projet

Microsensors for high-speed bonding of ultra-thin semiconductor chip.

Titre du projet anglais

Microsensors for high-speed bonding of ultra-thin semiconductor chip.

Etat du projet	Terminé

Date de début	01.03.2005
Date de fin	29.05.2007

Coûts totaux approuvés	260'000.00 CHF
Domaine	22 Förderbereich Nano / Micro
Catégorie de projet	Projet
Type de recherche	Recherche appliquée et développement
Code NABS	Recherches non ventilées / non attribuables

Disciplines/domaines	100 % T171 Microélectronique

Dernière modification du projet 27.11.2014