ServicenavigationHauptnavigationTrailKarteikarten

Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
7361.2;6 NMPP-NM
Projekttitel
Microsensors for high-speed bonding of ultra-thin semiconductor chip.
Projekttitel Englisch
Microsensors for high-speed bonding of ultra-thin semiconductor chip.

Beteiligte
Bundesstelle/ Verwaltungseinheit Innosuisse
Schweizerische Agentur
für Innovationsförderung
Einsteinstrasse 2
CH-3003 Bern
+41 58 461 61 61 (Zentrale)
info@innosuisse.ch
www.innosuisse.ch/
Kontaktperson

 Prof. Dr.
Nico Onda
Interstaatliche Hochschule für Tech
Werdenbergstrasse 4
CH-9471 Buchs
081 755 34 55
nico.onda@ntb.ch