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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
7361.2;6 NMPP-NM
Projekttitel
Microsensors for high-speed bonding of ultra-thin semiconductor chip.
Projekttitel Englisch
Microsensors for high-speed bonding of ultra-thin semiconductor chip.
Projektstatus Abgeschlossen
 
Startdatum 01.03.2005
Endedatum 29.05.2007
 
Gesamtkosten bewilligt 260'000.00  CHF
Bereich 22 Förderbereich Nano / Micro
Proj. Kategorie Projekt
Forschungsart Angewandte Forschung und Entwicklung
NABS-Klassifikation Nicht aufteilbare / nicht zuteilbare Forschung
 
Fachbereiche
100 % T171 Mikroelektronik
Letzte Änderung Projekt
27.11.2014