Thermo-mechanical model for a chip-on-foil assembly (COFSIM)

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

6856.1;4 FHS-NM

Titre du projet

Thermo-mechanical model for a chip-on-foil assembly (COFSIM)

Titre du projet anglais

Thermo-mechanical model for a chip-on-foil assembly (COFSIM)

Etat du projet	Terminé

Date de début	01.10.2003
Date de fin	28.06.2006

Coûts totaux approuvés	151'088.00 CHF
Domaine	14 HES
Catégorie de projet	Projet
Type de recherche	Recherche appliquée et développement
Code NABS	Production et technologie industrielles

Disciplines/domaines	100 % T170 Electronique

Dernière modification du projet 27.11.2014