Thermo-mechanical model for a chip-on-foil assembly (COFSIM) - Texte

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Forschungsstelle

INNOSUISSE

Projektnummer

6856.1;4 FHS-NM

Projekttitel

Thermo-mechanical model for a chip-on-foil assembly (COFSIM)

Projekttitel Englisch

Thermo-mechanical model for a chip-on-foil assembly (COFSIM)

Texte zu diesem Projekt

	Deutsch	Französisch	Italienisch	Englisch
Kurzbeschreibung		-	-
Abstract	-	-	-

Erfasste Texte

Kategorie	Text
Kurzbeschreibung (Deutsch)	Thermo-mechanical model for a chip-on-foil assembly (COFSIM)
Kurzbeschreibung (Englisch)	Thermo-mechanical model for a chip-on-foil assembly (COFSIM)
Abstract (Englisch)	In this project, a thermo-mechanical model for a display driver-IC chip-on-foil (COF) assembly process is developed based on the NM SESES finite (FE) software. Such a model is essential to optimize the COF bonding process and to improve the reliability of these components. The model will be also able to calculate the time dependent temperature distribution during the bonding process and to compute deformation and stresses in the structures.