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Unité de recherche
INNOSUISSE
Numéro de projet
13079.1 PFIW-IW
Titre du projet
Fast cost optimized slicing process for silicon wafers by sawing with diamond coated wire
Titre du projet anglais
Fast cost optimized slicing process for silicon wafers by sawing with diamond coated wire

Participants
Office fédéral/ Unité administrative Innosuisse
Agence suisse pour l'encouragement
de l'innovation
Einsteinstrasse 2
CH-3003 Bern
+41 58 461 61 61 (Central)
info@innosuisse.ch
www.innosuisse.ch/
Personne à contacter

 Doktor
Friedrich Kuster
ETH Zürich
Tannenstrasse 3
CH-8092 Zürich
+41 44 632 24 24
kuster@iwf.mavt.ethz.ch

Partenaire commercial

 Alexander Beck
MB WAFERTEC
Allmendstrasse 86
CH-3600 Thun
+41 33 439 07 33
a.beck@meyerburger.ch