Microsensors for high-speed bonding of ultra-thin semiconductor chip.

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

7361.2;6 NMPP-NM

Titre du projet

Microsensors for high-speed bonding of ultra-thin semiconductor chip.

Titre du projet anglais

Microsensors for high-speed bonding of ultra-thin semiconductor chip.

Participants
Office fédéral/ Unité administrative	Innosuisse Agence suisse pour l'encouragement de l'innovation Einsteinstrasse 2 CH-3003 Bern +41 58 461 61 61 (Central) info@innosuisse.ch www.innosuisse.ch/

Personne à contacter

Prof. Dr.
Nico Onda
Interstaatliche Hochschule für Tech
Werdenbergstrasse 4
CH-9471 Buchs
081 755 34 55
nico.onda@ntb.ch

Participants