Zuverlässigkeit von Lötverbindungen der Surface Mount Technik (SMT) im Fine Pitch Bereich

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

2722.2;2 MJK

Titre du projet

Zuverlässigkeit von Lötverbindungen der Surface Mount Technik (SMT) im Fine Pitch Bereich

Projets afférents

Unité de recherche:	Schweizerische Agentur für Innovationsförderung
Numéro de projet	2493.1;3 MJK
Titre du projet	Optimierung der Zuverlässigkeit von EEPROM-Speichermodulen für Low Power ASIC-Anwendungen