EUREKA: TABSHOP / EU 1265 High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips

Forschungsstelle

INNOSUISSE

Projektnummer

3226.2;3 EUS

Projekttitel

EUREKA: TABSHOP / EU 1265 High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips

Texte zu diesem Projekt

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Kurzbeschreibung	-		-	-

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Kurzbeschreibung (Französisch)	EUREKA: TABSHOP / EU 1265 High density Tape Automated Bonding (TAB) interconnections for large chips