Titel
Accueil
Navigation principale
Contenu
Recherche
Aide
Fonte
Standard
Gras
Identifiant
Interrompre la session?
Une session sous le nom de
InternetUser
est en cours.
Souhaitez-vous vraiment vous déconnecter?
Interrompre la session?
Une session sous le nom de
InternetUser
est en cours.
Souhaitez-vous vraiment vous déconnecter?
Accueil
Plus de données
Partenaires
Aide
Mentions légales
D
F
E
La recherche est en cours.
Interrompre la recherche
Recherche de projets
Projet actuel
Projets récents
Graphiques
Identifiant
Titel
Titel
Unité de recherche
PCRD EU
Numéro de projet
99.0619
Titre du projet
IR-BAKER: Infrarot-Trocknungsapparatur zur Herstellung dicker Photoschichten
Données de base
Textes
Participants
Titel
Textes relatifs à ce projet
Allemand
Français
Italien
Anglais
Mots-clé
-
-
-
Autre Numéro de projet
-
-
-
Programme de recherche
-
-
-
Description succincte
-
-
-
Partenaires et organisations internationales
-
-
-
Résumé des résultats (Abstract)
-
-
-
Références bases de données
-
-
-
Textes saisis
Catégorie
Texte
Mots-clé
(Anglais)
Photoresist; thick positive photoresist; infrared resist bake
Autre Numéro de projet
(Anglais)
EU project number: IN20544I
Programme de recherche
(Anglais)
EU-programme: 4. Frame Research Programme - 9.1 Dissemination and optimisation of results
Description succincte
(Français)
Veuillez consulter l'abstract
Partenaires et organisations internationales
(Français)
Coordinator: Forschungsagentur Berlin GmbH (D)
Résumé des résultats (Abstract)
(Français)
L' évaluation comparative de trois techniques pour le recuit de résines photosensibles épaisses a été effectuée: le recuit par étuve, le recuit sur plaque chauffante, et le recuit par rayonnement infrarouge. Ce traitement thermique après couchage des résines épaisses doit satisfaire au moins deux conditions: a) permettre l'évacuation complète des solvants contenus dans la résine, sans création de bulles, et b) offrir un temps de processing raisonnable et compatible avec le reste des opérations faisant partie de la chaîne photolithographique. En plus, la résine ainsi structurée doit être compatible avec des procédés de dépôt galvanique. Dans cette étude on s'est intéressé tout particulièrement aux résines positives atteignant des épaisseurs de l'ordre de 40 à 50mm, et l'on a évalué leur comportement par rapport au recuit post couchage, de même que leurs caractéristiques post exposition-développement telles qu'énergie d'exposition, temps de développement et flancs des structures après développement. On a comparé ces résultats à ceux obtenus avec des résines négatives ayant subi un recuit conventionnel par étuve. Par rapport à la forme des flancs après développement on a conclu que les résines positives traitées par infrarouge on tendance à prendre la forme de tonneau, ce qui n'est pas le cas avec certaines résines négatives recuites dans une étuve conventionnelle. La croissance galvanique (de Fe/Ni) apparaît mieux adaptée dans ce dernier cas.
Références bases de données
(Anglais)
Swiss Database: Euro-DB of the
State Secretariat for Education and Research
Hallwylstrasse 4
CH-3003 Berne, Switzerland
Tel. +41 31 322 74 82
Swiss Project-Number: 99.0619
SEFRI
- Einsteinstrasse 2 - 3003 Berne -
Mentions légales