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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
138.102 IP-ENG
Projekttitel
AuroraPIC - Advanced electro-optical packaging and assembly of TFLN photonic integrated circuits
Projekttitel Englisch
AuroraPIC - Advanced electro-optical packaging and assembly of TFLN photonic integrated circuits

Texte zu diesem Projekt
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Schlüsselwörter
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Abstract
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Erfasste Texte


KategorieText
Schlüsselwörter
(Englisch)
Engineering, Photonics
Abstract
(Englisch)
The project envisions to disrupt the photonics industry by introducing new electro-optical packaging concepts for Lightium?s ultra-high speed TFLN modulators. The project results will be commercialized by Lightium and will be added to its commercial offerings through collaboration with SwissPIC.