MIRS: A micromachined integrated relay systems

• Unité de recherche: PCRD EU
• Numéro de projet: 95.0534
• Titre du projet anglais: MIRS: A micromachined integrated relay systems

Mots-clé (Français)

Microrelais; actuation électromagnétique; contacts électriques; intégration

Autre Numéro de projet (Anglais)

EU project number: EP 20.679

Programme de recherche (Anglais)

EU-programme: 4. Frame Research Programme - 1.3 Telematic systems

Description succincte (Français)

Veuillez consulter l'abstract

Partenaires et organisations internationales (Français)

CP Clare (B), IMEC (B), Aritech (NL), SPEA (I)

Résumé des résultats (Abstract) (Français)

L'objectif du projet est le développement d'une nouvelle génération de relais pour applications dans l'équipement de test automatique et dans le domaine de la sécurité. Ces nouveaux dispositifs sont fabriqués en utilisant des technologies 'micro-électroniques' à base de couches minces et de microstructuration. Ces technologies permettent aujourd'hui l'intégration de dispositifs mécaniques et magnétiques.
Le travail effectué dans le projet avait pour objectifs la définition d'un nouveau concept de microrelais électromécanique et sa réalisation. Des modèles mathématiques ainsi que des simulations par éléments finis (FEA) ont permis de définir la structure générale des nouveaux dispositifs sur la base des spécifications données par les partenaires. Le nouveau concept est basé sur un principe d'actuation électromagnétique. Il comprend une partie 'moteur' composée de bobines d'induction ainsi que d'un circuit magnétique et d'un contact, et d'une partie 'mécanique' comprenant un système mobile ferromagnétique permettant de fermer le circuit magnétique et de la seconde partie du contact. Ce nouveau concept a nécessité en particulier le développement de technologies multi-niveau pour la réalisation de bobines d'induction, ainsi que la structuration de couches ferromagnétiques épaisses pour la partie mécanique mobile. Les deux parties ont été fabriquées sur deux supports différents: l'un à base de FeSi et l'autre à base de Si. L'assemblage des deux parties a utilisé une technique de flip-chip SnPb-Au déjà développée au CSEM. Le tout a été assemblé dans des moulages plastiques de type SOIC 16 chez CP Clare. Divers démonstrateurs fonctionnels ont été implémentés dans quelques applications des partenaires du projet: carte à relais utilisée dans un système ATE (Automatic Test Equipment) et l'autre dans un système de sécurité (alarme domestique).
Les résultats majeurs du projet sont : a) la définition d'un nouveau concept de microrelais électromécanique b) la réalisation de démonstrateurs complètement packagés et électriquement fonctionnels de microrelais. c) l'implémentation dans divers produits utilisés par les partenaires du projet (domaine ATE et sécurité).

Références bases de données (Anglais)

Swiss Database: Euro-DB of the
State Secretariat for Education and Research
Hallwylstrasse 4
CH-3003 Berne, Switzerland
Tel. [phone]
Swiss Project-Number: 95.0534