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Research unit
EU RFP
Project number
95.0534
Project title
MIRS: A micromachined integrated relay systems

Texts for this project

 GermanFrenchItalianEnglish
Key words
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Alternative project number
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Research programs
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Short description
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Partners and International Organizations
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References in databases
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CategoryText
Key words
(French)
Microrelais; actuation électromagnétique; contacts électriques; intégration
Alternative project number
(English)
EU project number: EP 20.679
Research programs
(English)
EU-programme: 4. Frame Research Programme - 1.3 Telematic systems
Short description
(French)
Veuillez consulter l'abstract
Partners and International Organizations
(French)
CP Clare (B), IMEC (B), Aritech (NL), SPEA (I)
Abstract
(French)
L'objectif du projet est le développement d'une nouvelle génération de relais pour applications dans l'équipement de test automatique et dans le domaine de la sécurité. Ces nouveaux dispositifs sont fabriqués en utilisant des technologies 'micro-électroniques' à base de couches minces et de microstructuration. Ces technologies permettent aujourd'hui l'intégration de dispositifs mécaniques et magnétiques.
Le travail effectué dans le projet avait pour objectifs la définition d'un nouveau concept de microrelais électromécanique et sa réalisation. Des modèles mathématiques ainsi que des simulations par éléments finis (FEA) ont permis de définir la structure générale des nouveaux dispositifs sur la base des spécifications données par les partenaires. Le nouveau concept est basé sur un principe d'actuation électromagnétique. Il comprend une partie 'moteur' composée de bobines d'induction ainsi que d'un circuit magnétique et d'un contact, et d'une partie 'mécanique' comprenant un système mobile ferromagnétique permettant de fermer le circuit magnétique et de la seconde partie du contact. Ce nouveau concept a nécessité en particulier le développement de technologies multi-niveau pour la réalisation de bobines d'induction, ainsi que la structuration de couches ferromagnétiques épaisses pour la partie mécanique mobile. Les deux parties ont été fabriquées sur deux supports différents: l'un à base de FeSi et l'autre à base de Si. L'assemblage des deux parties a utilisé une technique de flip-chip SnPb-Au déjà développée au CSEM. Le tout a été assemblé dans des moulages plastiques de type SOIC 16 chez CP Clare. Divers démonstrateurs fonctionnels ont été implémentés dans quelques applications des partenaires du projet: carte à relais utilisée dans un système ATE (Automatic Test Equipment) et l'autre dans un système de sécurité (alarme domestique).
Les résultats majeurs du projet sont : a) la définition d'un nouveau concept de microrelais électromécanique b) la réalisation de démonstrateurs complètement packagés et électriquement fonctionnels de microrelais. c) l'implémentation dans divers produits utilisés par les partenaires du projet (domaine ATE et sécurité).

References in databases
(English)
Swiss Database: Euro-DB of the
State Secretariat for Education and Research
Hallwylstrasse 4
CH-3003 Berne, Switzerland
Tel. +41 31 322 74 82
Swiss Project-Number: 95.0534