ETPS - Envelope Tracking Power Supply

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 123.634 IP-ENG
• Titre du projet anglais: ETPS - Envelope Tracking Power Supply

Mots-clé (Anglais)

Engineering, Power electronics

Résumé des résultats (Abstract) (Anglais)

Aim of this project is to develop a new power supply able to adapt dynamically its DC link voltage. This power supply fits in a new high dynamics drive development suitable for the Hybrid bonding market, able to achieve settling precision down to the 50 nm.