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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
123.634 IP-ENG
Projekttitel
ETPS - Envelope Tracking Power Supply
Projekttitel Englisch
ETPS - Envelope Tracking Power Supply

Texte zu diesem Projekt
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Schlüsselwörter
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Abstract
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Erfasste Texte


KategorieText
Schlüsselwörter
(Englisch)
Engineering, Power electronics
Abstract
(Englisch)
Aim of this project is to develop a new power supply able to adapt dynamically its DC link voltage. This power supply fits in a new high dynamics drive development suitable for the Hybrid bonding market, able to achieve settling precision down to the 50 nm.