Untersuchungen zur Wärmeleitfähigkeit neuartiger Holzwerkstoffe und Werkstoffverbunde

• Unité de recherche: OFEV
• Numéro de projet: WHFF 2004.02

Mots-clé (Allemand)

Holz, Werkstoff, Wärmeleitfähigkeit, Massivholzplatte

Description succincte (Allemand)

An Holz und Holzverbundwerkstoffen wurde die Wärmeleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Temperatur und teilweise zusätzlich in Abhängigkeit von der Holzfeuchte gemessen. Weiter wurde an Massivholzplatten der Einfluss der Jahrringausrichtung und der Plattendicke, der Einfluss von Hohlräumen in den Mittellagen sowie der Einfluss von Holzwerkstoffplatten in den Mittellagen geprüft. Die Zunahme der Wärmeleitfähigkeit mit der Temperatur variierte
zwischen 0.13·10-3 und 0.79·10-3 W/mK2 und war sowohl von der Plattendicke als auch von der Dichte abhängig. Die Zunahme der Wärmeleitfähigkeit mit zunehmender Feuchte betrug zwischen 0.51% (Faserdämmplatte) und 1.81% (MDF-Fussbodenplatte) pro Prozent Holzfeuchte. Bei ein- und dreischichtigen Massivholzplatten aus Fichtenholz wurden 8-10% tiefere Wärmeleitfähigkeitswerte in tangentialer Richtung gegenüber Werten in radialer Richtung
gemessen. Weiter konnte ein Einfluss der Plattendicke auf die Wärmeleitfähigkeit beobachtet werden. Durch den Hohlraumanteil in Mittellagen von Massivholzplatten konnte analog zur dadurch reduzierten Dichte eine niedrigere Wärmeleitfähigkeit gegenüber Platten ohne Hohlräume gemessen werden. Durch die Verwendung von Holzwerkstoffen in den Mittellagen der Massivholzplatten erfolgte bei OSB und MDF als Mittellage ein geringer Anstieg der Wärmeleitfähigkeit, bei Faserdämmstoffen eine deutliche Reduktion der Wärmeleitfähigkeit. Bei thermisch behandelten einschichtigen Massivholzplatten aus Fichtenholz konnte die Wärmeleitfähigkeit um ca. 12% reduziert werden.

Publications / Résultats (Allemand)

Documents annexés

• Schlussbericht - ETH, Zürich - Untersuchungen zur Wärmeleitfähigkeit neuartiger Holzwerkstoffe und Werkstoffverbunde - Juli 2006 [PDF] 1'308 kB