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Unité de recherche
INNOSUISSE
Numéro de projet
56779.1 IP-ENG
Titre du projet
Adhesive technology for process improvements in cooling plate assembly
Titre du projet anglais
Adhesive technology for process improvements in cooling plate assembly

Textes relatifs à ce projet

 AllemandFrançaisItalienAnglais
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Résumé des résultats (Abstract)
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Textes saisis


CatégorieTexte
Description succincte
(Allemand)
Adhesive technology for process improvements in cooling plate assembly
Description succincte
(Anglais)
Adhesive technology for process improvements in cooling plate assembly
Résumé des résultats (Abstract)
(Allemand)
This project tackles a new and innovative bonding technology for assembling cooling plates in battery applications.