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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
56779.1 IP-ENG
Projekttitel
Adhesive technology for process improvements in cooling plate assembly
Projekttitel Englisch
Adhesive technology for process improvements in cooling plate assembly

Texte zu diesem Projekt
 DeutschFranzösischItalienischEnglisch
Kurzbeschreibung
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Abstract
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Erfasste Texte


KategorieText
Kurzbeschreibung
(Deutsch)
Adhesive technology for process improvements in cooling plate assembly
Kurzbeschreibung
(Englisch)
Adhesive technology for process improvements in cooling plate assembly
Abstract
(Deutsch)
This project tackles a new and innovative bonding technology for assembling cooling plates in battery applications.