GlassPCB - Strukturiere Glassubstrate für die Leiterplatte

Forschungsstelle

INNOSUISSE

Projektnummer

53067.1 IP-ENG

Projekttitel

GlassPCB - Strukturiere Glassubstrate für die Leiterplatte

Projekttitel Englisch

GlassPCB - Structured glass substrates for the printed circuit boards

Texte zu diesem Projekt

	Deutsch	Französisch	Italienisch	Englisch
Kurzbeschreibung		-	-
Abstract		-	-	-

Kategorie	Text
Kurzbeschreibung (Deutsch)	GlassPCB - Strukturiere Glassubstrate für die Leiterplatte
Kurzbeschreibung (Englisch)	GlassPCB - Structured glass substrates for the printed circuit boards
Abstract (Deutsch)	Projektziel ist das Entwickeln und Testen einer neuen Prozesskette zur Herstellung von glasbasierten elektrischen Leiterplatten für HF-Anwendungen. Durch die Kombination der unterschiedlichen Technologien wird eine Pilotanwendung exemplarisch umgesetzt und getestet.