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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
49411.1 IP-ENG
Projekttitel
Integrated Highly Dynamic Position Sensor with Package Stress Compensation
Projekttitel Englisch
Integrated Highly Dynamic Position Sensor with Package Stress Compensation

Texte zu diesem Projekt

 DeutschFranzösischItalienischEnglisch
Kurzbeschreibung
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Abstract
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Erfasste Texte


KategorieText
Kurzbeschreibung
(Deutsch)
Integrated Highly Dynamic Position Sensor with Package Stress Compensation
Kurzbeschreibung
(Englisch)
Integrated Highly Dynamic Position Sensor with Package Stress Compensation
Abstract
(Deutsch)
In this project we push forward modern position sensing based on a principle developed in Switzerland. These devices are produced by millions today as microchip for consumer electronics. The goal is to increase their performance to serve the field of robotics and efficient motion control.