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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
37572.1 IP-ENG
Projekttitel
Impulse ATOM Assembly TechnOlogy for MEMS
Projekttitel Englisch
Impulse ATOM Assembly TechnOlogy for MEMS

Texte zu diesem Projekt
 DeutschFranzösischItalienischEnglisch
Kurzbeschreibung
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Abstract
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Erfasste Texte


KategorieText
Kurzbeschreibung
(Deutsch)
Impulse ATOM Assembly TechnOlogy for MEMS
Kurzbeschreibung
(Englisch)
ATOM Assembly TechnOlogy for MEMS
Abstract
(Deutsch)
Sy&Se startup, with the support of HE-Arc (automation) and EMPA (material analysis expertise), will improve the Impulse Current Bonding technology (ICB), Industry 4.0 oriented, and apply it on MEMS sensors manufactured by TE Connectivity Solutions company to improve the product design and process.